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本发明提供一种混压PCB除胶工艺，包括：S1：对不同类型的材料进行混压制作成PCB,PCB包括除胶难度不同的第一材料与第二材料，第二材料的除胶难度相对第一材料的除胶难度大，S2：对压合后的PCB钻通孔，通孔内与第一材料、第二材料相对应的孔段孔壁上分别形成有胶渣；S3:钻孔后采用树脂对所述通孔进行塞孔；S4：对塞孔进行钻孔，在第一材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较小的第一钻孔，在第二材料对应的孔段内的树脂上加工出直径较大的第二钻孔；S5：选择除胶方式，将第一材料对应孔段上的胶渣及树脂与第二材料对
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112165772 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202011056683.4
(22)申请日 2020.09.30
(71)申请人 生益电子股份有限公司
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