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预装有焊接结构的矩形引脚型接触件,所述接触件包括板体和矩形引脚,所述板体的端部设有矩形引脚;所述矩形引脚的外部套装有金属块;所述金属块具有两个状态:第一状态为固体状态,固体状态的金属块套装于未装配状态的矩形引脚上,所述金属块的内端与板体抵触;第二状态为熔融状态,熔融状态的金属块熔接于装配状态的矩形引脚上;熔融状态的金属块用以将矩形引脚固定于PCB基板上;本发明金属块预装在接触件上,插装时利用PCB焊盘能够从PCB基板的外部对锡焊进行加热,使得连接器内外各个位置均可快速完成锡焊,操作简便,改造成本
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112164911 A
(43)申请公布日 2021.01.01
(21)申请号 202010971606.5
(22)申请日 2020.09.16
(71)申请人 上海航天科工电器研究院有限公司
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