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2023-05-23 发布于四川
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一种线路预排布散热嵌埋封装结构及其制造方法.pdf

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本发明公开了一种线路预排布散热嵌埋封装结构，包括至少一个芯片和包围所述至少一个芯片的支撑框架，其中所述支撑框架包括沿高度方向贯穿所述支撑框架的通孔柱、在所述支撑框架的第一表面上的第一布线层以及在所述芯片的背面上的散热层，其中所述第一布线层与所述第一表面齐平或高出所述第一表面，所述第一布线层与所述散热层导通连接，所述芯片与所述框架之间的间隙完全被电介质材料填充，其中在所述芯片的端子面上形成有第二布线层，所述第二布线层与所述第一布线层通过所述通孔柱导通连接。还公开了一种线路预排布散热嵌埋封装结构的制

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112164677 A (43)申请公布日 2021.01.01 (21)申请号 202010876334.0 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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