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一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置及方法.pdfVIP

一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置及方法.pdf

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    本发明公开了一种气密性芯片级微声器件阵列式封装装置，包括夹具底座、定位框及夹具上板，夹具底座上端面设有与定位框外沿形状相匹配的定位框安装槽，定位框上端面设有网格状的封盖定位槽，每个封盖定位槽对应一个封盖，夹具底座上端面还设有定位销，夹具上板下端面设有与定位销对应的定位孔，夹具底座与夹具上板通过螺纹连接件相连并压紧。还公开了对应的气密性芯片级微声器件阵列式封装方法。能够满足小型化SAW的封装需求，提高了封装效率并且保证了封装质量。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112187211 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011062528.3 (22)申请日 2020.09.30 (71)申请人 中国电子科技集团公司第二十六研

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