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2023-05-24 发布于四川
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一种装置，其包括：层的堆叠，其至少限定：在堆叠的第一层级处的第一导体图案；以及相应半导体通道区中的一个或多个半导体通道，半导体通道连接第一导体图案的一对部分，且经由电介质电容耦合到堆叠的第二层级处的第二导体图案的耦合导体；其中堆叠包括：上方形成第一层级导体图案或第二层级导体图案的至少两个绝缘体图案；其中至少两个绝缘体图案的第一绝缘体图案至少占据一个或多个半导体通道区，以提供电介质；且至少两个绝缘体图案的第二绝缘体图案至少在一个或多个半导体通道区中限定一个或多个窗口，第二导体图案通过窗口而非经由第

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112201663 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202010565530.6 (22)申请日 2020.06.19 (30)优先权数据 1908876.4

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