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本发明专利提供一种激光加工钻孔系统,包括高功率激光器、扩束器、光束整形器、衍射光学元件、二维振镜、F‑theta扫描镜和工件台;所述高功率激光器出射的激光束经所述扩束器后,激光束照射到所述光束整形器和所述衍射光学元件,经所述二维振镜折转到所述F‑theta扫描镜上,最终在其焦面形成10倍微米量级大小的环形聚焦光斑;其中所述光束整形器和所述衍射光学元件改变激光束的空间分布,所述二维振镜和所述F‑theta扫描镜根据使用要求设定运动轨迹并驱动环形聚焦光斑完成预定轨迹的路径扫描。本发明的激光加工钻孔系
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112192019 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011092663.2
(22)申请日 2020.10.13
(71)申请人 深圳
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