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本发明提供了一种增强纳米焊料界面冶金的封装方法,其包括以下步骤:步骤S1,在基板的表面沉积钎料,然后清洗并干燥;步骤S2,将纳米焊料覆盖于钎料的表面形成焊接层,将芯片表贴于焊接层上形成堆叠结构;步骤S3,对步骤S2形成的堆叠结构进行烧结形成互连焊点;其中,烧结的温度不小于钎料的熔点温度。采用本发明技术方案的封装方法,可以有效提高纳米焊料在焊接时的界面润湿性能,加速界面的元素扩散与反应,提高焊点的界面可靠性。另外,该封装方法形成的封装结构,界面会形成连续的金属间化合物层,焊点的熔点远高于传统钎料,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112191968 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011096304.4
(22)申请日 2020.10.14
(71)申请人 哈尔滨工业大学(深圳)
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