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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种过孔制作能力测试板及测试方法。测试板的第一内层上制作有M组内层图形，所述M≥1；每组内层图形包括间隔排布且相同的N个圆环状图形，每个圆环状图形沿其圆周分割为相互断开的N个圆弧段；每组内层图形还包括与N个圆环状图形呈一一对应关系的N条第一连接线路；且针对第i个圆环状图形，对应的第一连接线路仅与第i个圆环状图形中的第i个圆弧段连接；所述测试板上还制作有与M组内层图形一一对应的M个第一测试孔；第一测试孔仅与对应内层图形中的N条第一连接线路分别连接。本发明根据过孔与测
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112198417 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202011064479.7
(22)申请日 2020.09.30
(71)申请人 生益电子股份有限公司
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