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包括重布局层的微电子装置.pdfVIP

包括重布局层的微电子装置.pdf

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    本发明公开了一种包括重布局层的微电子装置。该微电子装置包含基板、第一连接件、重布局层、第二连接件以及晶片。第一连接件设置于基板上。重布局层直接设置于第一连接件上，并借由第一连接件连接至基板。重布局层包含阻挡层以及位于阻挡层上的金属层。第二连接件直接设置于重布局层上，且晶片借由第二连接件连接至重布局层。借此，本发明的封装体结构及其制备方法去除硅穿孔，并省略硅基板的研磨工艺，故具有简单的制备流程以及低制备成本。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185933 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011050422.1 H01L 21/683 (2006.01)

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