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公开了包括发光二极管(LED)的固态发光装置,并且更具体地,公开了包括单独可控的LED芯片的封装LED。在一些实施例中,LED封装包括电连接件,其被配置为减少封装内的金属腐蚀;或者降低LED封装的总正向电压;或者为静电放电(ESD)芯片提供电路径。在一些实施例中,LED封装包括LED芯片阵列,每个LED芯片是单独可控的,使得可以选择性地激活或去激活单独的LED芯片或LED芯片的子组。可以在LED芯片阵列上设置单个波长转换元件,或者可以在阵列的一个或多个单独的LED芯片上设置分离的波长转换元件。代
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112189256 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 201980035067.X (74)专利代理机构 北京康信知识产权代理有限
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