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2023-05-24 发布于四川
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一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺.pdf

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本发明涉及一种晶圆电镀前处理用摇摆喷淋工艺，将需要喷淋的硅晶圆取出放置于摇摆机构下方的放置槽内，所述硅晶圆的正面朝向喷淋头；在所述摇摆机构的带动下所述喷淋头开始在所述硅晶圆上方做往复运动，所述摇摆机构带动所述喷淋头往复运动的速度为30±5次/分钟，所述喷淋头喷淋的水雾具体呈扇形；进一步的所述喷淋头开始向所述硅晶圆喷淋水，所述喷淋头喷出水的流量具体为1升/分钟，所述喷淋头喷出水的水压具体为0.3±0.05MPa；当喷淋一段时间后停止喷淋工序，将硅晶圆取走放置于指定位置处工作结束。本发明提供一种晶圆

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185857 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011055282.7 (22)申请日 2020.09.29 (71)申请人王健地址 1562

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