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本发明提供了一种功率模块封装结构及其制备方法,解决了在IGBT模块上进行铜线键合时工艺要求高、工艺实现困难的问题。通过在功率半导体芯片第一表面的第一电极上设置键合板,并在键合板表面连接第一键合线,第一键合线通过键合板将第一电极引出,第一键合线的另一端与衬板连接;在功率半导体芯片第一表面的第二电极上连接第二键合线将第二电极引出,第二键合线的另一端与衬板连接。上述方案有效地解决功率半导体芯片表面铜线的键合问题,提高了键合点的可靠性,减少了键合时对功率半导体芯片的损伤,增加了键合过程的稳定性,有效的解
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112201628 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202010857075.7
(22)申请日 2020.08.24
(71)申请人 株洲
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