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2023-05-24 发布于四川
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本发明公开一种晶棒粘胶系统，涉及晶棒粘胶技术领域，以提高晶棒粘胶工序的自动化及信息化水平。包括：控制器、主辊道，以及与控制器通信的晶托上料装置、第一涂胶装置、粘胶板上料装置、第二涂胶装置以及晶棒上料装置；还包括沿着主辊道的传送方向分布晶托上料工位、第一涂胶工位、粘胶板上料工位、第二涂胶工位和晶棒上料工位。控制器用于控制晶托上料装置在晶托上料工位将晶托上料至主辊道；第一涂胶装置在第一涂胶工位对晶托的承载面涂覆粘板胶；粘胶板上料装置在粘胶板上料工位将粘胶板粘贴在晶托的承载面上；第二涂胶装置在第二涂胶

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112171924 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202010988038.X (22)申请日 2020.09.18 (71)申请人银川隆基光伏科技有限公司

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