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2023-05-24 发布于四川
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一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法.pdf

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本发明公开了一种陶瓷混压印制电路板，它包括上层陶瓷板（1）、上层PP固化片（2）、下层PP固化片（3）、下层陶瓷板（4）和单元电路板，单元电路板包括基板（5）和分别设置于基板（5）上下表面的上层线路层（6）和下层线路层（7），上层陶瓷板（1）的底表面上开设有多个凹槽A（8），上层陶瓷板（1）的底表面上固设有上层PP固化片（2），上层PP固化片（2）上开设有多个与凹槽A（8）相连通的通槽A（9），凹槽A（8）内填装有高频材料层A（10）；它还公开了制作方法。本发明的有益效果是：稳定性高、防高频材料

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112188729 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011266634.3 (22)申请日 2020.11.13 (71)申请人四川深北电路科技有限公司

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