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本发明公开了一种芯片晶圆、芯片封装结构及封装方法,所述封装方法包括:提供一半导体晶圆,所述半导体晶圆包括多个芯片基底,相邻所述芯片基底之间具有划片道;所述芯片基底具有相对的第一侧和第二侧;在所述第一侧的有源层上形成第一互联结构;形成第一塑封层,所述第一塑封层覆盖所述第一边缘区、所述第一互联结构以及所述有源层;形成第二互联结构,所述第二互联结构覆盖中间区域,露出第二边缘区;形成第二塑封层,所述第二塑封层覆盖所述第二互联结构、所述第二边缘区以及所述第一塑封层;基于所述划片道进行分割,形成多个单粒的芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112185827 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011125655.3
(22)申请日 2020.10.20
(71)申请人 上海艾为电子技术股份有限公司
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