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本发明公开了用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置及方法,所述用于半导体器件封装的可搬运级联式百级洁净装置包括:依次连通设置样品除水操作橱、真空周转箱以及键合工艺橱;样品除水操作橱的侧壁设有第一进口、第一出口、洁净气体进气口和单向排气构造;第一进口设有第一进口阀门;第一出口与真空周转箱连通;真空周转箱的侧壁设有第二进口、第二出口和真空抽气口;第二进口设有第二进口阀门;第二出口设有第一出口阀门;键合工艺橱的侧壁设有第三进口、无氧洁净气体进气口、压力表和泄压阀。本发明实现了百级洁净装置自由移动
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112185852 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202010994306.9
(22)申请日 2020.09.21
(71)申请人 武汉
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