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半导体芯片包括形成在衬底上的半导体裸片、形成在所述衬底上的第一电力网格及形成在所述衬底上的与所述第一电力网格电隔离的第二电力网格。所述半导体芯片还包括形成在所述衬底上且电连接到所述第一电力网格的第一电路块，及形成在所述衬底上且电连接到所述第二电力网格的第二电路块。所述第一电路块及所述第二电路块分别通信地耦合到第一多个外部电路连接及第二多个外部电路连接。所述半导体芯片还包括形成在所述衬底上的一或多个第一信号引脚及一或多个第二信号引脚，所述第一及第二信号引脚经设计用于接收外部信号。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112204735 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 201980028236.7 (74)专利代理机构 北京律盟知识产权代理有限
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