一种半导体材料研磨抛光机及其抛光方法.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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本发明公开了一种半导体材料研磨抛光机及其抛光方法，包括：工作台；支撑腿，数量为四个，且分别固定连接于所述工作台的底端四角；支撑杆，数量为四个，且一端分别固定连接于所述工作台的顶端四角；上盖，固定连接于所述支撑杆的另一端；电机，螺钉连接于所述工作台的底端中心位置；转盘，可拆卸设置于所述电机的输出端；安装槽，数量为三个，且按顺时针等距开设于所述转盘的上表面。本发明在实际使用时，采用机械式上料，省时省力，安全性高，而且可根据晶圆片的种类进行多种晶圆片的抛光，使用局限性小，实用性强，大大的满足了半导体抛

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112192435 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011075671.6 (22)申请日 2020.10.10 (71)申请人王堂俊地址 450

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