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2023-05-24 发布于四川
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本发明涉及一种集成电路板的散热装置，包括安装座、对接板机构、转杆机构和翻杆机构，所述安装座的后侧安装有后撑板，所述安装座的前侧安装有前撑板；所述安装座的底部设置有底腔，所述底腔内还安装有两处风扇，风扇通电工作时，产生的气体由气孔向上排出，所述前撑板固定于安装座上，且正位于右侧风扇的顶部，所述前撑板包括斜板、集气腔和引流腔，所述斜板固定于安装座上，集气腔固定于斜板上，本结构的线路板安装方式更加灵活，并且采用双风扇式结构正好位于其底部，可形成大面积性的散热，散热后产生的灰尘阻挡在线路板底侧，根据其转

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112203475 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011080587.3 (22)申请日 2020.10.11 (71)申请人深圳名仕堂贸易有限公司

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