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一种晶体硅光伏组件封装工艺.pdfVIP

一种晶体硅光伏组件封装工艺.pdf

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    本发明公开了一种晶体硅光伏组件封装工艺，将获取的多块铜带按照设定形状进行折弯后，将多个所述电池片与所述铜带进行粘连；然后将获取的第一钢化玻璃、多个所述基体、橡胶板和第二钢化玻璃依次放置进行叠压，并利用粘结胶体进行密封和固定，接着对所述橡胶板组成的两个腔室分别进行真空处理和惰性气体填充，密封后得到中间体，最后利用硅胶将所述中间体中的间隙进行填充和密封，完成封装，降低成本，提高光伏组件的利用率。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112201717 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202010958818.X (22)申请日 2020.09.14 (71)申请人 阜宁协鑫集成科技有限公司

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