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在一些实施例中，半导体处理装置包含：导电支撑件，包含网；导电轴，包含导电杆；以及多个连接组件。多个连接组件并列地耦接到网并且在单个接面处连接到杆。多个连接组件有助于散布RF电流，从而减少基板中的局部加热，导致更均匀的膜沉积。此外，使用合并且耦接到单个RF杆的连接元件允许杆由可以在较低温度传导RF电流的材料制成。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112204722 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 201980034703.7 (74)专利代理机构 上海专利商标事务所有限公
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