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一种等大背钻结构线路板的制作方法.pdfVIP

一种等大背钻结构线路板的制作方法.pdf

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    本发明涉及一种等大背钻结构线路板的制作方法，在需要形成压接孔的电路板的相应位置，先开设小孔，该小孔的孔径为压接孔的2/5至3/5之间；从小孔入刀面控深制作压接孔，深度控制在1.05‑1.35mm之间；将压接孔和小孔镀上10‑15um厚度的铜；接着在压接孔和小孔镀上25‑30um厚度的铜以及4‑8um厚度的锡；用压接孔对应位置的电路板上，采用与压接孔等大的背钻钻刀，进行背钻加工，背钻深度控制到刚好钻完大小孔的过渡区域。本发明等大背钻结构线路板的制作方法具有仅需要一次压合、成本低、产品良率高、产量高

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112188742 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011118405.7 (22)申请日 2020.10.19 (71)申请人 东莞森玛仕格里菲电路有限公司

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