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本发明提供一种直升机机载设备的机箱散热结构,包括:机箱主体、处理模块、VPX或CPCI连接器、PCB母板、PCB接口板和航空连接器,还包括散热冷板和L型热管;机箱主体的顶面板和底面板形成主散热面;两个侧面板为芯片安装面,散热冷板通过锁紧器安装在机箱主体的顶面板和底面板上;散热冷板上设置有呈L型的导热槽,所述每条导热槽断面呈U形,散热冷板与处理模块紧密连接,用于对所述处理模块散热;L型热管设置在所述导热槽中,L型热管通过导热垫覆盖在处理模块上,并延伸到散热冷板与机箱的安装面。本发明使得芯片热量通过
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112188819 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011259358.8
(22)申请日 2020.11.12
(71)申请人 北京中科国达科技有限公司
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