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本发明提供一种用于电子元器件加工的贴标装置,包括输送机构,所述输送机构上设置U型架,所述U型架内部转动连接圆形转筒,所述圆形转筒环形端等距固定连接若干个外筒且外筒与圆形转筒连通,所述外筒背离圆形转筒一端滑动连接内罩,所述内罩与外筒连通,所述内罩背离外筒一端呈半圆形且均匀开设若干个第一通孔,所述圆形转筒左端中部位置通过密封轴承转动连接中空轴,所述中空轴左端中部位置固定连接用于连接抽气机的抽气管,该设计首先利用抽气机以及中空轴,将标签吸附在内罩外端,并驱动圆形转筒、外筒以及内罩转动,进而将标签粘接到
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112173332 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011170623.5
(22)申请日 2020.10.28
(71)申请人 江苏贺鸿智能科技有限公司
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