- 1、本文档共28页,其中可免费阅读27页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种激光焊锡设备,包括:机架,XY轴移动模组,激光焊锡机构及定位旋转机构,激光焊锡机构包括模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组;定位旋转机构位于激光焊锡机构的下方。Z轴直线模组设置在XY轴移动模组上,激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上,使激光焊锡组件可在XYZ轴方向往复移动,相机模组识别定位产品,激光焊锡组件自动送锡丝及激光焊锡,定位旋转机构包括旋转装置及设置在旋转装置的旋转端上的产品定位治具,旋转装置带动产品定位治具转动。本发明激光焊锡设备焊锡位置精准,也不会损伤产品,可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112171001 A
(43)申请公布日 2021.01.05
(21)申请号 202011127059.9 B23K 3/06 (2006.01)
文档评论(0)