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一种芯片加工用晶圆精确定位装置.pdf

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    本发明公开了一种芯片加工用晶圆精确定位装置，包括定位装架，所述定位装架的内端设置有操作台，所述操作台的前端外表面设置有下齿槽，所述下齿槽的上端内表面设置有齿轮，所述齿轮的外端对应下齿槽的上端设置有上滑槽，所述上滑槽的外端对应齿轮的前端设置有把手，所述把手的后端对应齿轮的中央设置有转轴，所述转轴的后端对应操作台的内端设置有限位块，所述限位块的外端设置有滑动底板，所述滑动底板的外端设置有滑动槽，所述滑动槽的上端对应滑动底板的上端设置有固定卡板。本发明所述的一种芯片加工用晶圆精确定位装置，设置方便对于

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112185872 A (43)申请公布日 2021.01.05 (21)申请号 202011002320.2 (22)申请日 2020.09.22 (71)申请人 复汉海志（江苏）科技有限公司

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