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一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法.pdfVIP

一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法.pdf

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    本发明公开了一种低介电常数高频传输用热熔胶及其胶膜和制备方法及其制备方法，热熔胶制备原料按重量份计，包括：饱和聚酯树脂30～50份、固化剂0.5～5份、流平剂1～5份、阻燃剂20～30份、填料5～10份。其中饱和聚酯树脂为结晶型聚酯树脂与非结晶型聚酯树脂的混合，降低了热熔胶膜的介电常数，减少了高频传输中的介电损耗和信号传输损耗，制备的热熔胶还具有很好的粘结性，热熔胶膜具有优秀的表面质量、耐老化性和阻燃性。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112195007 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011086640.0 C09J 7/35 (2018.01) (22)申请日 20

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