一种基于半导体封装具备警示功能的结构体.pdfVIP

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2023-05-24 发布于四川
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一种基于半导体封装具备警示功能的结构体.pdf

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本发明提供一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，涉及半导体封装技术领域，解决了当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，将导致器件与电路板连接不稳导致故障等情况的发生，但因脱离部位并不易被发现，导致工作人员无法及时发现重新进行焊接安装的问题。一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，包括矩形条块，设置有一组矩形条块，且矩形条块与半导体封装壳体滑动相连接。当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，这时矩形条块内部电源处于接通状

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112200987 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011110111.X (22)申请日 2020.10.16 (71)申请人郭芳芳地址 457