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本发明涉及一种新型TO封装结构，包括TO底座和TO管帽，所述TO底座包括底座本体和绝缘基板，所述底座本体上设有安装通孔，所述绝缘基板固定在底座本体的安装通孔中，并密封底座本体上的安装通孔，激光器芯片贴装在绝缘基板的上表面，激光器芯片对应与绝缘基板上设有的引脚电连接，所述TO管帽固定在TO底座的底座本体上，形成气密结构。本发明使得高速信号在链路上损耗和反射更少，提高信号传输质量，且提高芯片工作寿命，保证贴片精度。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112202046 A
(43)申请公布日 2021.01.08
(21)申请号 202010889731.1
(22)申请日 2020.08.28
(71)申请人 武汉
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