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2023-05-24 发布于四川
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本发明提供一种OLED封装装置，所述OLED封装装置包括：基座、承载平台、驱动组件、蓄胶管和涂布胶前处理组件；承载平台，固定在基座上，用于承载封装面板；驱动组件，固定在基座上；蓄胶管，安装在驱动组件上，用于容纳涂布胶；涂布胶前处理组件，与蓄胶管连接，包括容纳腔、紫外光源、胶管和涂胶头，胶管设置在所述容纳腔内，胶管的入胶口与涂胶头连接，紫外光源设置在容纳腔的内壁上；通过先对涂布构件里面的封装胶材进行紫外光照后再进行涂布，可以有效控制涂布量不宜造成浪费，同时避免第一基板在封装过程中被紫外光照射，确保

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112191448 A (43)申请公布日 2021.01.08 (21)申请号 202011016176.8 B05D 3/06 (2006.01) (22)申请日 20

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