多芯片调试方法及多芯片调试装置.pdfVIP

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2023-05-25 发布于四川
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多芯片调试方法及多芯片调试装置.pdf

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本发明提供了一种多芯片调试方法及多芯片调试装置，属于通信技术领域，具体包括控制器，用于通过芯片连接接口与外部上位机进行通信，并基于从芯片连接接口接收的信号生成包含待调试芯片地址以及调试指令的调试信号；级联控制模块，用于接收控制器输出的调试信号，并采用buffer驱动器对调试信号进行调整，将调整后的调试信号携带的芯片连接接口信号转换成能够对待调试芯片的从接口进行访问的总线从接口信号；以及总线，与所有待调试芯片连接，用于获取级联控制模块输出的被转换为总线从接口信号的调试信号，并基于调试信号将调试指令

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112231161 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011110833.5 (22)申请日 2020.10.16 (71)申请人上海

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