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本发明提供了一种微组装基板结构及芯片微组装方法，属于微波半导体产品微组装工艺技术领域，微组装基板结构包括印制电路板和接地铜箔；其中，印制电路板为单层结构或多层层叠结构，单层结构的正面或多层层叠结构的正面及各层之间用于印刷电路图形，印制电路板开设有用于容纳芯片的安装槽；接地铜箔与印制电路板的背面贴合，用于与组装盒体焊接，接地铜箔上设有伸入安装槽内部的铜凸台，铜凸台的台面为用于焊接或通过导电胶粘接芯片的安装面，安装面上镀覆有镍金层。本发明还提供了一种采用上述微组装基板结构进行芯片安装的芯片微组装方法
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216675 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202010955717.7 H05K 3/00 (2006.01)
(22)申请日 20
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