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本发明提供了一种具有密封空间的集成结构及其制作方法、电子器件、图像传感器模块。具有密封空间的集成结构包括封盖、转接机构、芯片、密封元件。转接机构设置于封盖上，所述转接机构围成环形空间，密封元件密封所述芯片和所述转接机构之间的空隙，使所述环形空间为密封空间，芯片置于密封空间内，提高了芯片的抗污染能力，降低了芯片后续再操作的工艺环境要求，提高良率。转接机构包括电磁干扰屏蔽层，封盖与电磁干扰屏蔽层电连接，从而提高了芯片和转接机构的抗电磁干扰能力。避免在芯片上打线对焊盘造成损伤，提高产品良率。电子器件将
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216659 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20191
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