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芯片驱动一体化LED路灯模组.pdfVIP

芯片驱动一体化LED路灯模组.pdf

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    本发明公开了芯片驱动一体化LED路灯模组，其能源箱上表面的四周分别与四个支撑柱a的下表面固定连接，所述支撑柱a的上表面与太阳能板的下表面固定连接，所述太阳能板通过电线与逆变器的输入端电性连接，通过在灯光箱的正面、背面、下表面和右侧面均开设有灯光槽，灯光槽内设置有镜片，且灯光箱的内壁设置有玻璃折射层，LED灯组打开后，LED灯和白炽灯的灯光照射在反光层，玻璃折射层和镜片上，反光层、镜片和折射层通过相互折射，从而提高LED灯组的亮度，同时LED灯组可以通过灯光箱的正面、背面、下表面和右侧面散发出灯光

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112212279 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011192662.5 F21V 31/00 (2006.01)

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