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本发明涉及POFV焊盘技术领域，且公开了一种改善POFV焊盘不平整方法，包括以下步骤：S1前工序；S2树脂塞孔；S3固化烘烤；S4陶瓷磨板；S5沉铜；S6板镀；S7镀孔干膜；S8曝光；S9显影；S10贴导电胶带；S11电镀填孔；S12退膜；S13陶瓷磨板；S14后工序，S7中，镀孔干膜工序后通过底片菲林曝光，显影后板边要露出10mm铜面，保证电镀时电镀夹点能与铜面接触导电，S10中，贴导电胶带时导电胶贴在干膜上，导电胶带边缘要能与露出的板边铜面接触，并记录所贴贴导电胶带长度、宽度，用于电镀面积计
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112218434 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011066264.9
(22)申请日 2020.09.30
(71)申请人 泰和电路科技（惠州）有限公司
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