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一种兼顾集成电路时序的冗余金属填充方法及系统.pdf

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    本发明公开了一种兼顾集成电路时序的冗余金属填充方法及系统，本发明包括针对每一个建立时序违例时序签核端角，获取所有互连线的名称列表，将每个建立时序违例时序签核端角下获得的互连线的名称列表合在一起；根据每根互连线的长度是否大于预设的长度阈值构成新的互连线名称列表；对受冗余金属填充影响的互连线周围增加禁止布线空间，产生电路模块的标准版图数据格式文件，并确定禁止布线空间的层位置和尺寸；检验冗余金属是否满足DFM要求。本发明通过定位受冗余金属影响的互连线，对互连线周围增加禁止布线空间，然后再对每一金属层填

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112214960 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202011090722.2 (22)申请日 2020.10.13 (71)申请人 天津飞腾信息技术有限公司

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