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本发明提供了一种晶圆片自动定位打标装置,包括旋转吸头、设于旋转吸头旁的上下料机构和设于旋转吸头上方的打标机构,还包括对位机构,对位机构包括对中卡爪、平边挡边、定位柱和传感器,对中卡爪对称布置于所述旋转吸头中轴线的两侧,还提供了一种晶圆片自动定位打标方法,步骤包括用对中卡爪进行晶圆对中,用平边挡边和定位柱进行角度定位,随后再对定位后的晶圆片进行打标,本发明相比现有技术的主要优点在于:采用对中卡爪进行对中,使晶圆片的圆心对齐旋转吸头的中轴线,进而提高定位精度。通过传感器、平边挡边和定位柱的配合对晶圆
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112208226 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011284146.5
(22)申请日 2020.11.17
(71)申请人 上海微世半导体有限公司
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