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用于抛光半导体晶圆的设备和方法。设备包括至少两个抛光机，用于晶圆的同时双面抛光；承载件，其位于抛光机下抛光板的抛光垫上并且有接收晶圆的凹进部；高架传送系统，传输包含待抛光的晶圆的盒；分配给每个抛光机的竖直传送系统，其从高架传送系统取出盒，并且竖直传送系统包括晶圆升降器，将待抛光的晶圆从盒提出；自主移动到抛光机并有操纵器的机器人，操纵器从升降器取出晶圆，将晶圆插入凹进部，并且在抛光操作结束时将已抛光的晶圆从凹进部提出；分配给每个抛光机的x/y线性单元有晶圆夹持器，夹持器从机器人的操纵器中取出晶圆，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112207698 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20201
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