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2023-05-25 发布于四川
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布线电路基板及其制造方法.pdf

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布线电路基板的制造方法具有：第1工序，在该工序中，准备第1绝缘层和布线，该布线配置于第1绝缘层的厚度方向一面，该布线具有与第1绝缘层的厚度方向一面隔有间隔地相对配置的厚度方向一面、和与该布线的厚度方向一面的两端缘相连续并从两端缘向厚度方向另一侧延伸的侧面；第2工序，在该工序中，使第2绝缘层形成于布线的厚度方向一面和侧面；以及第3工序，在该工序中，将含有纵横比为2以上的导电性粒子的粒子含有片材相对于第2绝缘层热压，使粒子含有层形成于第2绝缘层的表面。第2绝缘层通过纳米压痕试验测量的、在第3工序的热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112237052 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 201980038054.8 (74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事

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