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本发明涉及一种应用于集成电路行业的陶瓷涂层的制备方法，该技术制备的陶瓷涂层主要起耐腐蚀和超洁净的作用。该方法主要包括以下步骤：(1)将试样或零件不需要喷涂的部位进行遮蔽；(2)对试样或零件进行喷涂前前处理；(3)选用颗粒直径在25‑45μm之间的氟氧化钇粉末；(4)用大气等离子喷涂技术进行喷涂；(5)去除遮蔽保护，清洗零件。采用该方法获得的氟氧化钇涂层的厚度在150‑250μm之间，涂层的孔隙率低于2％，涂层更致密、更均匀、洁净度更高，有效地提高了集成电路行业的零部件的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112210741 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202010875797.5
(22)申请日 2020.08.27
(71)申请人 沈阳
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