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2023-05-25 发布于四川
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一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法.pdf

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本发明公开了一种真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料制备方法。将75～95％的SiO2‑Al2O3复合微孔粉体中加入5～10％的ZrO2纤维和0～20％的TiO2遮光剂混匀，压制成微孔粉体复合板坯，采用SiO2陶瓷膜作为封装材料先进行热压边，装入复合板坯完成一次抽真空预封装。然后在真空热压炉中升温至600℃下进行二次抽真空，再升温至1200℃热压最后一边完成真空封装，制得真空封装/微孔粉体复合高温隔热材料。本产品在600℃时进行了二次抽真空，有助于维持在高温工作环境中封装材料内的高真空度；同时在S

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112225573 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202011140009.4 (22)申请日 2020.10.22 (71)申请人郑州大学地

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