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一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法.pdfVIP

一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法.pdf

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    本发明涉及一种嵌入式制冷热管的LTCC封装微系统及其制备方法，该LTCC封装微系统包括LTCC基板、若干热管、半导体制冷片、热源芯片、封装部分，LTCC基板上设置有半通凹槽；若干热管并列设置在半通凹槽的底部，每个热管均延伸出半通凹槽以与外部冷却装置连接；半导体制冷片设置在半通凹槽的顶部，其散热端与若干热管的表面贴合；热源芯片横跨半通凹槽且设置在半导体制冷片的制冷端一侧；封装部分覆盖在LTCC基板的设置有半通凹槽的一侧，形成密闭腔体。该LTCC封装微系统中用嵌入在LTCC基板中的半导体制冷片和若干

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112234036 A (43)申请公布日 2021.01.15 (21)申请号 202010953459.9 H01L 23/04 (2006.01) (22)申请日 2

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