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电路板及其制作方法.pdfVIP

电路板及其制作方法.pdf

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    本发明提供一种电路板制作方法，包括：提供一覆铜单元，包括载板、可分离膜及第一铜层；在第一铜层上形成内层电路单元，内层电路单元包括内层介电层及内层线路层，内层介电层设于第一铜层上；在内层线路层预设的元件安装区域形成一层胶层；在内层线路层上增层以形成多个第一外层电路单元；从第一铜层上分离可分离膜及载板；将第一铜层制作形成第二线路层；在第二线路层上增层以形成至少一个第二外层电路单元，每个第二外层电路单元包括第二外层介电层及第二外层线路层；由远离内层线路层的第一外层线路层向内切割至胶层以形成开口；及去除

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112218450 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 20191

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