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本发明公开一种导电胶套及其制备方法与应用，所述导电胶套包括管状材料层、位于管状材料层内外两侧的金属网层以及设置在管状材料层和金属网层之间的粘结层，在管状材料层和粘结层中分布有金属粉末，位于管状材料层的金属粉末浓度大于粘结层的金属粉末浓度；将金属粉混合进硅橡胶材料中进行搅拌，混合后的硅橡胶材料通过挤出机挤出为管状材料，在管状材料的内外涂覆粘结层材料，并在管状材料的内外两侧敷设金属网，进行烘烤，冷却后，制成导电胶套，按照所需尺寸分切。本发明制成部件能够提高焊接过程的可靠性，同时保证转动焊接的质量，避
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112223855 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011026583.7 B32B 25/02 (2006.01)
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