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本发明涉及PCB技术领域，公开了一种内埋空腔的制作方法及PCB。所述制作方法包括：设定信号线芯板的空腔区域，对光芯板的一板面进行控深加工，形成槽口能含盖空腔区域的阶梯槽，对光芯板的板面进行金属化处理，将信号线芯板、半固化片和金属化处理后的光芯板对位并依次层叠，使阶梯槽贯穿半固化片并罩住空腔区域，压合形成内埋有空腔的多层板。本发明无需使用低流动度半固化片，空腔顶部不易出现塌陷，空腔高度恒定，保证传输线路的阻抗稳定，空腔侧壁均为铜，提升了并排信号线路间抗串扰的性能，使空腔侧的屏蔽面积变大，更有利于高
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112218428 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011215060.7
(22)申请日 2020.11.04
(71)申请人 生益电子股份有限公司
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