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本发明公开了一种手机后壳一体化天线,包括有手机后壳,所述手机后壳内外侧通过PCB上的金属连接件和PCB上的特定电路连接有4G/5GMIMO天线、5G毫米波天线、蓝牙天线、WiFi天线、GPS/北斗天线、NFC天线和无线充电线圈,通过对普通材料实现塑料金属化,使产品具备较高的一致性、可实现精细的分辨率,制造复杂的3D电路图案,成本与LDS相比有一定的优势,机壳越大,成本优势越明显,由于塑料中不含有触媒,具有较好的电性能和耐候性能,通过将天线成型于手机后壳上,有效的优化天线的空间,实现在已有手机结构
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112234342 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202011030672.9 C23C 18/16 (2006.01)
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