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本发明公开了一种大容量系统集成主板加工用点焊装置,包括第一板体,所述第一板体的上表面对称开设有四个凹槽,所述凹槽的内侧壁焊接有弹簧,所述弹簧远离凹槽的一端焊接有第二板体,所述第二板体的外侧壁滑动连接于凹槽的内侧壁,所述第一板体的后表面焊接有第三板体;通过将第二板体向着彼此远离的方向,然后将主板本体放置在第一板体的上表面,然后通过弹簧的弹性势能推主板本体的外侧壁进行夹持,从而使其不会发生松动,然后通过电机带动螺纹杆进行转动,从而使螺纹套管带动焊枪进行左右移动,然后通过电动推杆动焊枪向下移动,从而可
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112207496 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202011082703.5
(22)申请日 2020.10.10
(71)申请人 衡阳磬华电子技术有限公司
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