- 1、本文档共17页,其中可免费阅读16页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明属于壳料加工技术领域,具体涉及一种电子产品后壳制作方法,包括以下步骤:第一步,准备复合片材A及复合片材B;第二步,将复合片材A、复合片材B通过高压/热压设备依据产品外形进行仿形处理,分别得到仿形复合片材A、仿形复合片材B;第三步,在复合片材A内表面上倒上贴合胶水,然后放上复合片材B,使用辊压机碾压复合片材B使其整面均匀的涂上一层贴合胶水,采用热固或者光固方式固化贴合胶水,使复合片材A及复合片材B粘接在一起,得到成品后壳。采用上述工艺,同现有同类工艺相比,本发明减少了一次性加工的工序数量,从
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112223884 A
(43)申请公布日 2021.01.15
(21)申请号 202010972978.X H04M 1/02 (2006.01)
(22)申请日 20
文档评论(0)