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本发明题为“功率器件结构的预堆叠机械强度增强”。一种方法包括将耦接机制材料层放置于晶圆的背面上,该晶圆在其正面上制造有功率器件,并且将导电间隔块放置于所选晶圆的背面上的耦接机制材料层上。该方法还包括激活该耦接机制材料以将该导电间隔块接合到所选晶圆的背面,并且切割该晶圆以分离垂直器件叠层,所切割的垂直器件叠层中的每个垂直器件叠层包括与导电间隔块接合或熔合的器件管芯。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216620 A
(43)申请公布日
2021.01.12
(21)申请号 20201
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