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半导体装置及制造半导体装置的方法.pdfVIP

半导体装置及制造半导体装置的方法.pdf

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    半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包括：衬底，所述衬底包括电介质、第一导体以及第二导体，所述第一导体位于所述电介质的顶侧上，所述第二导体位于所述电介质的底侧上，其中所述电介质具有孔口，并且所述第一导体包括部分通孔，所述部分通孔通过所述孔口接触所述第二导体的衬垫；电子装置，所述电子装置具有电耦合到所述第一导体的互连件；以及包封件，所述包封件位于所述衬底的顶侧上，所述包封件接触所述电子装置的侧面。本文还公开了其它实例和相关方法。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 112216674 A (43)申请公布日 2021.01.12 (21)申请号 202010643581.6 H01L 21/56 (2006.01) (22)申请日 2

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