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半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中,一种半导体装置包括:衬底,所述衬底包括电介质、第一导体以及第二导体,所述第一导体位于所述电介质的顶侧上,所述第二导体位于所述电介质的底侧上,其中所述电介质具有孔口,并且所述第一导体包括部分通孔,所述部分通孔通过所述孔口接触所述第二导体的衬垫;电子装置,所述电子装置具有电耦合到所述第一导体的互连件;以及包封件,所述包封件位于所述衬底的顶侧上,所述包封件接触所述电子装置的侧面。本文还公开了其它实例和相关方法。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112216674 A
(43)申请公布日 2021.01.12
(21)申请号 202010643581.6 H01L 21/56 (2006.01)
(22)申请日 2
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